Bocoran Samsung Galaxy S7 Plus Model 3D Terungkap
(Foto: igalaxys7)
SEOUL - Sebelum resmi dirilis ke publik,
smartphone garapan Samsung dengan model 3D diduga Galaxy S7 dan Galaxy
S7 Plus beredar di dunia maya.
Terlihat dalam teaser video tersebut kedua handset flagship Samsung ini, hadir dengan layar 5,1 inci dan 6 inci. Salah satu smartphone memiliki dimensi 163,32 x 82,01 x 7.82 mm.
Smartphone ini memiliki slot microSD, namun tidak dibekali port USB Type-C. Handset ini diklaim hanya memiliki microUSB 3.0. Selain itu, terdapat sebuah perubahan di tombol home yang disemati fingerprint (pemindai sidik jari).
Untuk dapur pacunya, Samsung dikabarkan masih menggunakan chipset Qualcomm Snapdragon, dengan menghadirkan kamera yang besar dan kemungkinan diresmikan pada 21 Februari 2016. Demikian diwartakan Gsmarena, Jumat (11/12/2015).
Terlihat dalam teaser video tersebut kedua handset flagship Samsung ini, hadir dengan layar 5,1 inci dan 6 inci. Salah satu smartphone memiliki dimensi 163,32 x 82,01 x 7.82 mm.
Smartphone ini memiliki slot microSD, namun tidak dibekali port USB Type-C. Handset ini diklaim hanya memiliki microUSB 3.0. Selain itu, terdapat sebuah perubahan di tombol home yang disemati fingerprint (pemindai sidik jari).
Untuk dapur pacunya, Samsung dikabarkan masih menggunakan chipset Qualcomm Snapdragon, dengan menghadirkan kamera yang besar dan kemungkinan diresmikan pada 21 Februari 2016. Demikian diwartakan Gsmarena, Jumat (11/12/2015).
0 komentar:
Posting Komentar